①PCB+mSAP,PCB产品服务于CPU生态,主要应用于超级计算机、服务器主板等,已向宝德、浪潮等服务器头部客户批量供应,这家公司第三季度净利润环比预增约300%!②铜箔+HVLP,第三季度净利润同比预增超500%!这家公司自主研发的HVLP1-4系列已实现批量供货,主要应用于高端AI服务器及交换机领域,载体铜箔已成功导入1.6T光模块项目并实现量产。
机器人+英伟达,机器人控制器具备完整的“大脑+小脑”控制器能力,产品深度接轨英伟达机器人生态,参股LPU芯片企业,并与其联合发布Token工厂,这家公司已布局具身智能、AI智算、AIAgent等领域。