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嘉元科技前三季度净利预增至多1318.92% Q3单季净利预计环比下降24%-43%
①嘉元科技表示,报告期内,下游行业景气度持续上升,拉动铜箔市场需求稳步增长,公司实现了铜箔产品产销量的显著增长;
                ②东吴证券在研报中表示,该公司江西龙南基地规划3.5万吨高端电子箔产能,截至2026年5月已投产超1万吨。

《科创板日报》10月14日讯(记者 吴旭光)10月14日晚间,嘉元科技(688388)披露2026年前三季度业绩预告,预计2026年前三季度实现营业收入为125亿元到132亿元,与上年同期相比,将增加59.6亿元到66.6亿元,同比增加91.13%到101.83%。

预计2026年前三季度实现净利润为5.3亿元到5.8亿元,与上年同期相比,将增加4.89亿元到5.39亿元,同比增加1196.60%到1318.92%;预计2026年前三季度实现扣非后的净利润为3.6亿元到3.9亿元,与上年同期相比,将增加3.49亿元到3.79亿元,同比增加3065.71%到3329.52%。

嘉元科技表示,报告期内,公司非经常性损益较上年同期大幅增加,主要系公司公允价值变动收益和投资收益增加所致。

《科创板日报》记者注意到,该公司Q2净利润2.62亿,据此计算,Q3净利润预计环比下降24%-43%。

嘉元科技提及,报告期内,下游行业景气度持续上升,拉动铜箔市场需求稳步增长,公司实现了铜箔产品产销量的显著增长。同时,公司持续优化产品结构,提升高附加值产品销售占比,持续提高公司盈利能力。

需要指出的是,伴随着上游原材料铜期货价格不断创新高,年内涨幅接近两成,公司毛利率有所承压。截至今年上半年,公司毛利率为6.29%,环比下降1.19个百分点。

公开信息显示,嘉元科技主要从事各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售,主要产品为锂电铜箔、电子电路铜箔,主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的制造。

公司产品体系以锂电铜箔为核心、向高端电子箔延伸,当前高端锂电铜箔市占率达50%,并推动4.5μm极薄箔及HVLP高频高速电子箔本土化替代。

产品布局及产能出货方面,根据东吴证券7月4日发布的研报内容,该公司已形成RTF、HVLP、IC封装极薄铜箔及HDI铜箔等完整产品矩阵,其中RTF产品已通过头部客户认证并具备量产能力;HVLP1-3代处于生益、台光、南亚等核心客户的送样验证阶段,一审已于2026年4月通过,若后续复审顺利,有望2026年下半年获得小批量订单。

“公司江西龙南基地规划3.5万吨高端电子箔产能,截至2026年5月已投产超1万吨,但受限于日本进口表面处理设备及产线单品类生产兼容性,实际有效产能释放缓慢,2026年公司预计高端电子箔出货量约小几千吨。”东吴证券在研报中表示。

二级市场表现方面,截至10月14日收盘,嘉元科技股价报23.76元/股,公司总市值156.8亿元。

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