财联社
财经通讯社
打开APP
20:39:20【摩根大通:2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%】
财联社10月14日电,摩根大通10月12日发布研报预计,2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元,同比增长38%,高于2026年31%的预计增幅;2028年进一步扩大至2630亿美元。先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力。该行还预计,台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。
台积电 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-10-14 20:39:20 113716 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消