《科创板日报》14日讯，在今日举行的2026湾芯展上，方正微电子推出SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ及1200V 60mΩ两大产品，可匹配OBC、悬架电控、车载DC-DC功率需求。方正微电子技术副总裁刘韧在接受《科创板日报》专访时表示，DIP32新品已在头部客户得到验证，并获得批量订单，并且DIP 4in1系列化封装及2300V功率模块也在与客户联合设计开发。同时，AIDC相关器件已在多家AI数据中心头部客户完成验证导入，并已锁定明年大份额订单。产能方面，该公司今年6寸产能达28万片/年；明年将8寸SiC产能扩展至10万片/年。其认为，在SiC领域，数据中心已成为除智能电动汽车外的第二大快速增长场景。“今年是SiC在AIDC领域应用爆发的元年，未来几年一定呈指数级增长”。 （科创板日报记者 曾乐 陈俊清）