SK海力士HBM4部分后道工序设备订单被推迟至明年业界称其扩产信号尚不明朗

财联社10月14日电，据报道，SK海力士HBM4部分后道工序设备的投资时间表近期出现明显不确定性。原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年，后续采购计划也未见具体化。一位行业人士表示，"原定今年投入使用的部分设备有推迟至明年的迹象，已交付设备是否满负荷运转，目前也尚无数据可供确认。"另一位人士则指出，"SK海力士明年的投资计划似乎在内部尚未最终敲定。"

目前，今年HBM4相关设备的主体发单工作已基本收尾，但追加投资的动向仍不明显。有业界人士指出，"如果投资在加速推进，相关信号应该已经显现。目前来看，SK海力士既没有明确缩减、也没有明确扩大HBM4相关投资的清晰信号。"

①SK海力士近期已与国内外材料、零部件和设备等上游合作伙伴接洽，推进iHBM技术研发并做好量产准备；
                                    ②iHBM技术将应用于HBM5等下一代产品；
                                    ③该技术在量产可行性方面具备显著优势。

①三星电子预计明年将HBM4系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代HBM4及第七代HBM4E。
                                    ②HBM抢货情况相当激烈，供给紧缺格局短期难以逆转，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。