技术、政策与需求共振下，AI安全的商业化落地趋势明确，IDC最新报告预计到2030年中国AI安全市场规模将达到340亿元，这家公司的安全产品已在政府单位得到应用部署，另一家已形成完整产品体系。

华为透露麒麟9050系列芯片已经成功量产，机构称随着逻辑折叠技术在消费电子领域的商业化落地，四大细分领域有望获得确定性较高、弹性较大的增量空间，这家公司关键技术指标已达到国际先进水平，另一家研制的设备可在逻辑芯片等制造领域应用。

①PCB+800G光模块，已自主研发掌握800G光模块PCB生产工艺技术，采用ultra Low Loss等级高速板材，1.6T光模块PCB产品处于试样阶段，这家公司获净买入；②光通信测试+CPO，光通信测试仪器覆盖光学、信号通信及光连接测试，硅光晶圆产品已完成发布验证并获市场认可，NPO相关测试产品正在拓展，机构大额净买入这家公司。

军工+大飞机，特定机型实现外贸突破，无人化装备研制交付有序推进，生产C919、AG600等大飞机配套产品，稳步推进货运航天飞机研制生产工作，这家公司已形成武器装备、民用航空、军品贸易等六大产业新格局。

英特尔加速推进面向智能体AI时代的开放基础设施，IDC预计全球活跃智能体数量年增长将达130%，这家公司产品已在腾讯WorkBuddy落地，另一家已开展智能体分布式数字身份研究。