电报解读

【华为徐松余：麒麟9050系列芯片已经成功量产】财联社10月13日电，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。徐松余说，在麒麟9050系列上，逻辑折叠技术首次实现产品化落地。它不是简单把几颗芯片叠在一起，而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置，把多颗DIE作为一个完整芯片进行协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。 (上证报)

华为透露麒麟9050系列芯片已经成功量产，机构称随着逻辑折叠技术在消费电子领域的商业化落地，四大细分领域有望获得确定性较高、弹性较大的增量空间，这家公司关键技术指标已达到国际先进水平，另一家研制的设备可在逻辑芯片等制造领域应用。

往期回顾：10月12日22:39《电报解读》持续追踪三季报行情，并覆盖“超声电子”，梳理指出：超声电子2026Q3净利预增257%-288%，环比大增181%-206%。覆铜板行业量价齐升、订单充足，印制板业务优化结构、提产能，叠加降本增效对冲原料与汇率压力。公司PCB技术储备扎实，供货苹果，高阶HDI等产品已量产，光模块PCB小批量出货，HDI扩产项目推进，成长动能充足。10月13日，超声电子涨停。

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①PCB+800G光模块，已自主研发掌握800G光模块PCB生产工艺技术，采用ultra Low Loss等级高速板材，1.6T光模块PCB产品处于试样阶段，这家公司获净买入；②光通信测试+CPO，光通信测试仪器覆盖光学、信号通信及光连接测试，硅光晶圆产品已完成发布验证并获市场认可，NPO相关测试产品正在拓展，机构大额净买入这家公司。

军工+大飞机，特定机型实现外贸突破，无人化装备研制交付有序推进，生产C919、AG600等大飞机配套产品，稳步推进货运航天飞机研制生产工作，这家公司已形成武器装备、民用航空、军品贸易等六大产业新格局。

英特尔加速推进面向智能体AI时代的开放基础设施，IDC预计全球活跃智能体数量年增长将达130%，这家公司产品已在腾讯WorkBuddy落地，另一家已开展智能体分布式数字身份研究。

①AI应用+智能体，这家公司依托自研智能体操作系统与政务大模型，提供政企AI私有化部署、智能体定制及AI平台订阅服务，并拓展海外AI文娱业务； ②风电+核电，风电产品批量出口GE、维斯塔斯、西门子歌美飒等全球主机厂，引进高温合金项目并打造一体化产业平台，这家公司百吨级核乏燃料容器铸件首批成品已发货交付。

①数据中心+液冷，旗下子公司海外数据中心冷源装备业绩较快上升，已启动“中国烟台+马来西亚+北美”三地产能协同的系统性扩产布局，这家公司第三季度业绩同比预增超50%！②PCB+覆铜板，第三季度净利润环比增长近200%！这家公司覆铜板产品订单充足，产品售价上行，盈利能力得到显著提升，高性能HDI产能达24万平方米/年，200G-400G光模块处于小批量量产阶段。