《科创板日报》13日讯，天风证券研报显示，截至2026年10月8日，全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元。美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%；相比2024年全年，2026年至今发行增量的91%来自美国。云厂商与新兴AI基建主体成为主力。五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%（2025年为17%），而2018-2024年各年均未超过500亿美元。