①英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜及计算托盘的关键设计,推进盲插液冷、800V直流供电和AI网络等配套合作;
②公司还与思科联合开发下一代可插拔光模块USFP,计划通过单通道速率和通道数量双双翻倍,在相近占用空间内实现4倍带宽密度。
财联社10月12日讯(编辑 夏军雄)当地时间周一(10月12日),微软发布了最新的人工智能(AI)芯片Azure Maia 300,旨在减少对英伟达和AMD等第三方芯片供应商的依赖。
消息公布后,微软周一美股盘中一度上涨超过1%。
这款芯片于周一在美国圣何塞举行的2026年开放计算项目全球峰会(OCP Global Summit 2026)上亮相。
Maia 300将与微软现有的Maia 200和Maia 100芯片共同构成其AI芯片产品阵容。
Maia 300将于2027年开始投入实际部署。微软计划从明年起逐步扩大Maia系列芯片的应用规模,实现数吉瓦级部署,并使其成为微软产品和服务的主要AI推理系统。
微软计划在每个Maia 300机柜中部署96颗芯片,数量是上一代Maia 200机柜的两倍。公司表示,搭载96颗Maia 300芯片的机柜,其Token吞吐量最高可达Maia 200机柜的7倍。
微软还称,在AI推理任务中,Maia 300每兆瓦电力能够处理的Token数量比领先的GPU系统高出40%。
Token是AI模型处理文本、图像及其他数据时使用的基本计量单位。
在硬件设计方面,Maia 300采用多芯粒架构,核心计算部分使用台积电先进的2纳米工艺,并配备HBM4高带宽内存,以提高AI推理效率。
英伟达的GPU一直是AI工作负载和模型运行的标准配置,不仅广泛部署在微软现有的数据中心,还被用于训练OpenAI和Anthropic等AI实验室的模型。
随着AI计算需求持续增长,越来越多的科技企业开始采用多元化的芯片方案,包括亚马逊、AMD、Cerebras和谷歌等公司的产品。微软也正在加快部署自研芯片,以降低对外部供应商的依赖。
微软于2023年推出首款AI芯片Maia 100,今年1月又发布了第二代产品Maia 200。
在上周三向客户发布的一份报告中,Evercore ISI分析师预计,到2027年第一季度,Maia芯片将占微软AI芯片支出的约10%。
除了微软之外,其他超大规模云计算企业,包括亚马逊、谷歌和Meta,以及OpenAI和Anthropic等也已经推出或正在开发自己的定制芯片。
这些公司开发自研芯片,是为了降低对英伟达和AMD等外部供应商的依赖,同时能够根据自身AI业务的特定需求优化芯片设计。
这可能对英伟达构成威胁。英伟达每个季度通常有超过50%的收入来自超大规模云计算企业。
除此之外,亚马逊和谷歌目前已经开始向第三方客户出租其定制芯片,这对英伟达的业务构成了直接威胁。
与谷歌的张量处理单元(TPU),以及亚马逊的Inferentia和Trainium芯片不同,微软的AI加速器目前还不能按小时出租给其他企业使用。
不过,微软加大自研芯片部署力度,并不意味着将全面放弃英伟达和AMD。Maia系列芯片主要面向AI推理任务,而在AI模型训练方面,微软仍与英伟达和AMD保持合作。
客户仍然希望获得多种不同的芯片,以满足不同工作负载的需求。这意味着亚马逊、微软等企业仍然需要持续采购市场上需求最旺盛的处理器。而至少目前来看,这些处理器仍然来自英伟达。