①NPO+mSAP+高速光模块，在AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，GPU高阶HDI板，新一代AI高速PCB等产品均已实现了量产，这家公司三季度净利润环比增长近200%！②先进封装+光通信材料，三季度净利润同比增长50%，这家公司先进封装材料、光通信材料等新业务有序推进，受益于下游半导体及新能源锂电行业高景气以及市占率提升，产品订单实现较快增长。
OpenAI、谷歌、腾讯云相继发布PHP漏洞风险声明，机构称网络安全进入“AI对抗AI”的阶段，这家公司产品针对AIAgent攻击实现跨越，另一家推出业界首款智能体信任框架。
①物理AI+具身智能，在物理AI的自动驾驶领域展开布局，与几家头部机器人本体公司建立了长期稳定的合作关系，这家公司探索PEEK材料在机器人关节件、结构件上的应用； ②液冷散热+侧端AI，中标头部CSP客户液冷产品订单，这家公司是消费电子散热材料领先企业，持续加力拓展新的消费电子终端客户。
英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，机构预计AI服务器、高性能计算及先进封装技术发展将推动ABF产业链进入新一轮技术升级周期，这家公司产品可用于ABF载板，另一家芯片封装相关原材料，可应用于CPU、GPU等芯片领域。
宇树科技发布人形机器人“H2-X 功夫传奇”，机构称量产爬坡+场景扩散+软硬件密集迭代下，人形机器人产业有望迈入“1-10”新阶段，这家公司联手宇树打造了具身智能展示与应用推广中心，另一家的3D视觉感知方案适配宇树G1。
谷歌云与英伟达宣布Vera Rubin基础设施正式商用！分析师看好Vera Rubin量产将进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值，这家公司在英伟达GTC大会上被列为CPO供应链合作伙伴，另一家800G光模块已完成多家大客户认证并批量发货，1.6T预计下半年量产。
