《科创板日报》10日讯，近日，重庆欣晖材料技术有限公司（下称“欣晖材料”）完成B+轮融资，融资金额3000万元，投资方为西安奕材。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，欣晖材料后续2年的融资预测概率为89.17%。

欣晖材料成立于2022年，总部位于重庆市两江新区，是一家半导体核心装备部件与材料供应商。

半导体核心装备部件与材料赛道在政策扶持与国产替代驱动下，资本化进程提速且竞争格局持续深化。

资本化动向方面，2026年6月，上交所上市审核委员会审议通过了江苏高凯精密流体技术股份有限公司IPO申请；同月，半导体零部件厂商臻宝科技正式登陆科创板。2026年7月，深交所上市审核委员会定于7月16日召开审议会议，届时将审议珠海越亚半导体股份有限公司的首发事项。

竞争格局方面，君原电子可规模化生产半导体静电吸盘。臻宝科技已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域；已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉。高凯技术部分产品可应用于7nm及以下逻辑芯片等先进制程前道工艺设备，主营产品已成功通过国内知名厂商验证并实现稳定量产供应。

政策情况方面，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，促进电子元器件和电子材料高端化发展，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平。上海市科学技术委员会印发《上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划》，加快第三/四代半导体材料技术攻关和产业化落地。

市场空间方面，根据QYResearch数据，2024年我国精密流体控制部件及设备市场规模达324.44亿元，预计2030年将增长至530.32亿元，年均复合增长率达8.53%。

行业趋势方面，中国银河证券指出，晶圆扩产投资中70％-80％资金将用于设备采购，半导体设备是产业链“卖铲子“环节，订单先行、业绩确定性强，此外半导体设备还有国产替代逻辑。美国MATCH法案限制先进刻蚀、沉积、高端光刻设备对华出口，半导体设备国产替代进程有望提速。