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【风口研报·洞察】高功率芯片推动热界面材料性能升级,碳基与相变路线加速导入,具备先发优势的企业有望率先享受高毛利和需求放量;科技若反弹,哪些细分领域值得关注
①科技若反弹,哪些细分领域值得关注;②高功率芯片推动热界面材料性能升级,碳基与相变路线加速导入,具备先发优势的企业有望率先享受高毛利和需求放量;③今日全市场机构研报共发布275篇,华润微评级得到上调,12家公司获得首度覆盖,其中紫江企业等3股获新财富分析师深度覆盖;④在个股机构关注度排行中,光迅科技首次上榜,前五名依次为妙可蓝多>比亚迪>宇特光电>文峰光电>光迅科技。
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