财联社10月8日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达到966亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受AIGPU持续增长的需求以及AI基础设施扩张推动，其中包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。