打开APP
×
15:06
高通回应华为专利协议:否认“韬芯片授权”说法
财联社10月6日电,华为与高通达成专利许可协议后,市场对协议具体内容的猜测正在增加。10月6日,高通方面回应称,专利相关协议的具体条款属于保密内容,但外界称高通为该协议下“净支付方”的消息并不准确。同时,关于该协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法也不属实。此外,高通确认,公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。 (第一财经)
TMT行业观察
半导体芯片
华为最新动态
阅读 63602
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
第九届进博会明日启幕:6G、绿色智算、无人驾驶等前沿技术集中亮相!
11月04日 19:52
腾讯史上最强开源模型来了:混元Hy4正式版发布,首次支持视觉理解与电脑操作
11月04日 19:25
“Duanju”热席卷全球!中国微短剧获专属英文名 AI赋能提升产业出海效率
11月04日 15:51
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加