《科创板日报》9月30日讯（记者 吴旭光）9月30日，恒坤新材召开2026年半年度业绩说明会，公司董事、副总经理王廷通，董事会秘书陈颖峥，财务总监陈志明出席，回应ArF光刻胶、前驱体材料业务最新进展及募投项目建设等投资者关切问题。

恒坤新材主营业务持续聚焦半导体材料，深化在光刻材料、前驱体材料等产品领域的技术布局与工艺优化。数据显示，2026年上半年，公司实现营业收入3.41亿元，较去年同期增长15.98%；扣非净利润为4533.50万元，较去年同期增长47.48%。

其中，恒坤新材前驱体材料上半年收入增速接近48%，主要增量来自TEOS。业绩会上，谈及TEOS产线当前良率、产能利用率水平时，恒坤新材董事会秘书陈颖峥表示，TEOS产能利用率持续爬升，目前利用率为50%以上；High-K前驱体多款产品已进入客户验证阶段，部分新品已通过验证并取得订单。

值得一提的是，恒坤新材半年报新增提出旋涂介电材料作为第三大产品矩阵，推进相关产品产业化落地。

业绩会上，陈颖峥在介绍旋涂介电材料业务进展时表示，该产品系DRAM、14nm及以下先进逻辑芯片、高堆叠3DNAND存储芯片制造所需核心材料，目前处于研发、产业化准备阶段。

近日，日本三大光刻胶巨头JSR、东京应化、信越化学联合宣布，自2026年10月1日起对全球客户执行全新定价体系，其中高端ArF系列长协报价上调16%—22%。

国产化率层面，行业普遍估算，当前国内KrF光刻胶国产化率约10%，ArF光刻胶国产化率仅约5%。

根据恒坤新材半年报披露，该公司ArF浸没式光刻胶已完成客户全流程验证、实现小规模供货。

业绩会上，谈及恒坤新材当前ArF浸没胶对应客户、覆盖工艺节点，以及下半年至明年的放量节奏时，恒坤新材董事、副总经理王廷通表示，ArF浸没式光刻胶覆盖128层以上3DNAND以及28nm以下逻辑工艺，放量节奏主要取决于客户导入进度。此外，SiARC、TopCoating等高端配套涂层正在多家晶圆厂开展工艺测试，并已取得客户小批量订单。

本土化替代方面，陈颖峥表示，SiARC、TopCoating本土化替代空间较为乐观，公司主要通过扩大业务体量、优化成本来维持产品毛利率。

募投项目方面，恒坤新材布局漳州、大连、安徽三大基地，实施差异化产品布局。

业绩会上，陈颖峥在介绍三个基地在建/已投产产能、达产时间节点等问题时表示，漳州基地2020年投产，生产SOC、BARC等成熟光刻材料，持续技改爬坡；大连基地一期2021年建成投产，量产TEOS前驱体，二期布局金属基前驱体；安徽合肥募投基地主体已建成，聚焦ArF等高端材料，预计2026年内至2027上半年取得产业化进展，产能释放取决于客户验证进度。

展望下半年及2026年全年业绩，陈颖峥表示，下半年恒坤新材成熟产品国产化订单持续兑现，在手订单具备一定能见度，出货时间依据客户实际需求排产。2026全年，公司依托本土化替代推进力争营收稳步增长；毛利率将随规模效应逐步优化。