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芯光界完成Pre-A和A轮两轮融资 累计金额近10亿元
《科创板日报》30日讯,专注于光互连和硅光通信技术的上海芯光界智能科技有限公司(以下简称“芯光界”)已于近日完成Pre-A和A轮两轮融资,累计金额近10亿元。这距离公司宣布完成上一轮天使+融资,仅过去不到一个月时间。
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