财联社9月30日电，东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月，项目正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片，具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点，由公司自有团队负责研发。芯片需要经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等多个环节，研发落地存在不确定性，具体进展请以公司披露信息为准。