AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求,这一领域成为影响系统性能和功耗的关键环节,这两家公司细分材料产品已通过知名客户验证,并已实现小批量生产与销售。
核聚变+铜连接,细分可控核聚变产品全球唯一生产者,224G高速传输产品构建坚实壁垒,客户包括安费诺、泰科、T公司等,这家公司参股企业IPO正在推进中,细分核聚变材料市占率国内第一。
AI游戏领域新动作,英伟达发布新技术、微软成立新团队,机构称AI游戏产业正向“生成—分发—研发运营”全链条延伸,这家公司拥有AI游戏资源生成等专利技术,另一家在AI游戏生成方向展开布局。
①特种电子布+风电,特种材料全品类布局有望随扩产落地迎来成长兑现,为下游电芯厂提供满足电芯设计的各类隔膜方案及产品,这家公司风电叶片产品市占率居全球第一; ②半导体清洗+电子气体,湿法设备在28纳米节点开发已全部完成,全工艺机台均有订单且订单90%以上来自逻辑客户,这家公司为头部客户提供大宗气体供应。
①PCB+覆铜板,三季度净利润同比暴增超550%!这家公司覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈,产品销量及销售价格持续上升,具备电子铜箔、覆铜板“设计—研发—生产”一体化全流程能力;②算力租赁+智算云,业绩同比、环比均有显著增长,“AI+云计算”业务稳健发展,新建智算云集群持续交付并进入计费周期,智算云服务业务收入环比持续提升,这家公司第三季度净利润环比增长超250%!
技术、政策与需求共振下,AI安全的商业化落地趋势明确,IDC最新报告预计到2030年中国AI安全市场规模将达到340亿元,这家公司的安全产品已在政府单位得到应用部署,另一家已形成完整产品体系。