日本半导体材料商推出12英寸SiC衬底

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14:23 日本半导体材料商推出12英寸SiC衬底

《科创板日报》29日讯，半导体材料巨头Resonac（力森诺科）成为日本第一家开发出300毫米（12英寸）碳化硅（SiC）衬底的公司，该产品与现有主流150毫米衬底相比，可生产四倍数量的芯片。

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