《科创板日报》9月29日讯 据韩媒报道，昨日（9月28日）三星电机宣布，将在韩国和越南两地共投资6.78万亿韩元（约合人民币335亿元）用于封装基板的扩建。

韩国方面，该公司将投资4.27万亿韩元（约合人民币211亿元）扩建其位于世宗市的FC-BGA生产设施。该工厂此前主要生产球栅阵列（BGA）基板，本次投资将用于在内部新建厂房、添置设备。

值得一提的是，这将是该公司历史上针对单一产品规模最大的一笔投资，投资期至2028年5月，预计同年9月即可开始量产。

FC-BGA是一种高度集成的封装基板，又称“ABF基板”。其于制作时采用ABF材料作为绝缘材料，并在基板上成型电路。作用是在半导体芯片与主板之间快速传输大量数据，主要应用于人工智能加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体领域。

就在公布上述投资的同一天，三星电机披露，将投资2.51万亿韩元（约合人民币124亿元）用于扩建其越南子公司的封装基板产能，预计竣工日期为2028年4月30日。

三星电机总裁张德铉表示：“随着人工智能和高性能计算市场的快速增长，高价值半导体衬底作为决定半导体性能和供应链稳定性的核心部件，其重要性日益凸显。凭借我们差异化的衬底技术和稳定的供应能力，我们将增强FC-BGA业务在人工智能、服务器和汽车电子等高增长市场的竞争力。”

三星电子的业务发展主要得益于与全球大型科技客户的中长期合作。客户为新工厂投资提供部分资金，并保证中长期的订单量。据悉，三星电子在韩国釜山、世宗和越南均设有FC-BGA生产基地。

眼下，AI服务器出货增长正进一步放大ABF基板需求，TrendForce预计2026年全球九大CSP资本开支同比增长约90%，AI服务器出货量同比增长接近31%，GB/VR整柜方案采购意愿明显增强。

基板端，IBIDEN预计AI服务器载板SAP生产负荷指数将由2024年的1.0提升至2026年的1.8和2027年的2.5，该指标同时反映出货增长以及载板大型化、多层化带来的产能占用上升。

根据SemiAnalysis最新研究，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初的约6至8个月延长了近一倍。推动交期持续拉长的核心原因在于，新一代ASIC与GPU平台规格快速升级，先进封装芯片体积持续放大，单颗芯片占用产线时间显著增加。

华鑫证券指出，ABF基板紧缺的另一大根源在于上游ABF增层膜供应极度集中，全球95%的ABF增层膜供应由日本味之素一家公司掌握，味之素部分产能已被预订至2027年，新工厂计划2028年动工、2032年投产，2032年前无大规模新产能释放。市场研究机构预测，2026年下半年缺口约8%至10%，2027年扩大至21%至34%，2028年上看42%至51%。

投资方面，国联民生证券表示，AI基板需求放量驱动载板扩产，同时国产材料供应链安全绑定为核心增量逻辑之一；国产积层绝缘膜厂商有望加速客户验证与产业化进程；载板芯层所用低介电/低热膨胀电子布及线路用HVLP高端铜箔有望同步受益，国产厂商正加速客户认证导入。