财联社9月28日讯（编辑 夏军雄）美银证券9月25日发布的《数字基础设施市场监测》报告显示，自2022年11月ChatGPT推出以来，AI相关企业、证券化产品和项目融资累计债务发行规模已达到1.374万亿美元。2026年以来发行额达到6351亿美元。

与此同时，甲骨文相关数据中心项目遭遇供电交付延误，Jupiter项目建设贷款价格明显跌破面值，显示AI基建项目融资正在进入风险重新定价阶段。

AI融资进入万亿美元时代

美银统计显示，今年以来数字基础设施融资中，规模最大的是投资级公司债，发行额达到2815.5亿美元；公司贷款和非美元公司债分别达到1003.7亿美元和1006.1亿美元，项目融资为841.8亿美元。此外，ABS和CMBS分别发行241.5亿美元和65.5亿美元。

融资需求也早已不局限于传统科技巨头。

截至9月24日，今年美元计价AI相关债务发行达到5345亿美元，其中云计算与算力供应商贡献2228亿美元，半导体行业融资700.5亿美元，电力、配电及冷却相关企业融资334.5亿美元，服务器行业融资180亿美元。自ChatGPT推出以来，美国资本市场累计承接的相关融资达到约1.16万亿美元。

其中，大型云服务商仍然是最主要的资本需求方。今年超大规模云服务商（Hyperscaler）美元融资达到1845亿美元，Neocloud（新云）融资约308亿美元；半导体融资则覆盖GPU、ASIC、模拟及电源芯片、CPU与加速器等多个细分领域，其中GPU相关融资达到347.5亿美元。

AI资本开支需求外溢至非美元债市

AI资本开支的强度还体现在融资市场地域的扩张。

美银指出，大型科技公司以及其他AI相关企业的融资需求已经大到需要通过欧元、日元、英镑、加元等非美元债券市场补充资金。2026年以来非美元债务发行规模已经达到1006亿美元，自2022年11月以来累计达到2117亿美元。

其中，仅Hyperscaler今年就在非美元市场融资718亿美元，整个云计算和算力板块达到827亿美元。

利差分化，市场开始区分风险

截至9月24日，A级数据中心ABS利差为169个基点，一周扩大5个基点；AAA级数据中心SASB CMBS利差为165个基点。

年初以来，AAA、AA和A级数据中心CMBS利差分别扩大27、27和52个基点，BBB级则扩大多达147个基点至390个基点。相比之下，光纤ABS和手机塔ABS今年利差分别收窄21和34个基点。

这说明市场并未一致看空数字基础设施，而是在区分资产、融资结构与偿债来源。

年内证券化融资中，数据中心占182.2亿美元，光纤96.1亿美元、通信塔25.7亿美元、其他约3亿美元。数据中心内部，批发托管92.8亿美元、占约51%，超大规模数据中心62.3亿美元、零售托管27.2亿美元。不同客户结构和资产模式，意味着风险不能一概而论。

甲骨文项目敲响警钟

据报告，甲骨文就新墨西哥州Jupiter数据中心项目发出不可抗力通知，原因涉及管道许可、备用发电审批造成的供电延误。甲骨文仍承诺承租，但保留项目晚于2028年目标完工时推迟支付租金的权利。

从项目融资机制来看，债务偿付高度依赖项目自身现金流，优质租户的信用只有在机房交付、租约开始产生收入后才能充分发挥作用。施工延期可能同时推迟收入、增加资金占用，进而削弱项目偿债能力。

报告称，规模约180亿美元的Jupiter建设贷款据报道已经跌至每美元面值约80美分高位至90美分低位。

同期，评级为BBB的甲骨文公司债利差扩大15个基点至200个基点；评级为BB-的CoreWeave利差扩大5个基点至747个基点。美银认为，在杠杆上升、负自由现金流与巨额资本开支承诺并存的背景下，市场正在重新衡量审批和执行风险。

美国数据中心总容量敞口已达103GW

风险重新定价并不意味着AI基础设施投资正在降温。

截至2026年一季度末，美国已投运、在建及规划中的数据中心总容量已经达到约103GW。其中，弗吉尼亚州拥有最大的州级容量敞口；从运营商看，Meta的已投运、在建和规划容量总规模位居首位，亚马逊AWS、QTS、微软和谷歌等紧随其后。

资本市场也在为这些项目提供越来越多专门融资。今年项目融资发行额已经达到841.8亿美元，其中投资级和高收益项目融资分别约435亿美元和407亿美元。与此同时，数字基础设施ABS和CMBS发行约307亿美元，其中数据中心相关证券化融资达到182亿美元，批发型托管数据中心约93亿美元，占比超过一半。

智能体打开新需求

需求端同样出现新的变化。

美银特别提到Meta最新推出的AI智能体Muse，其上线后登顶App Store，早期下载曲线超过ChatGPT，并开始与沃尔玛、百思买等零售商合作。报告认为，这验证了AI智能体通过交易佣金而非单纯依赖广告实现商业化的可能性。

更值得基础设施投资者关注的是硬件需求结构。报告援引相关数据称，智能体应用可能需要大量CPU支持，CPU与GPU需求比例可能达到4:1至40:1，意味着新增资本开支可能进一步惠及AMD、英特尔和Arm等厂商。