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17:03:26【3连板金辰股份:投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售】
财联社9月28日电,金辰股份(603396.SH)发布股票交易风险提示公告,近日,据相关媒体信息,公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查,公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”,项目整体建设周期3年,尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段,项目内容所涉及设备处于研发阶段,尚未实现对外销售。
金辰股份+9.99%
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2026-09-28 17:03:26 709411 阅读
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