①英伟达GTC大会上，黄仁勋宣布将联合一众供应链伙伴共同提升AI硬件产能；
                                    ②英伟达计划在未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，更多协议正在洽谈中；
                                    ③黄仁勋表示，未来所有电信运营商都将提供AI算力，电信基站有望发展为分布式AI网络。

①三星电机宣布，将在韩国和越南两地共投资6.78万亿韩元用于封装基板的扩建；
                                    ②韩国方面，该公司将投资4.27万亿韩元扩建其位于世宗市的FC-BGA生产设施；
                                    ③这将是该公司历史上针对单一产品规模最大的一笔投资，投资期至2028年5月，预计同年9月即可开始量产。

①京东方董事长陈炎顺宣布，明确未来一年内将敲定玻璃基封装载板量产线的投资计划。
                                    ②该公司于近期接受机构调研时表示，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通。
                                    ③英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。