①受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%；
                                    ②台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片。

①英伟达GTC大会上，黄仁勋宣布将联合一众供应链伙伴共同提升AI硬件产能；
                                    ②英伟达计划在未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，更多协议正在洽谈中；
                                    ③黄仁勋表示，未来所有电信运营商都将提供AI算力，电信基站有望发展为分布式AI网络。

①三星电机宣布，将在韩国和越南两地共投资6.78万亿韩元用于封装基板的扩建；
                                    ②韩国方面，该公司将投资4.27万亿韩元扩建其位于世宗市的FC-BGA生产设施；
                                    ③这将是该公司历史上针对单一产品规模最大的一笔投资，投资期至2028年5月，预计同年9月即可开始量产。