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【风口研报·公司】金刚石加速进入芯片散热与PCB加工两大环节,这家公司金刚石微钻已进头部PCB厂测试,散热衬底卡位AI芯片近端传热;新国标驱动“真空绝热板“需求起量,公司卡位渗透率不足5%的百亿市场
①金刚石加速进入芯片散热与PCB加工两大环节,这家公司金刚石微钻已进头部PCB厂测试,散热衬底卡位AI芯片近端传热;②新国标驱动“真空绝热板“需求起量,这家公司位居行业龙一、卡位渗透率不足5%的百亿市场,另有真空玻璃与多元应用逐级兑现。
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