①数据中心向800G/1.6T演进直接带动VNA量价齐升，全球龙头是德科技67GHz以上产品交付周期已排至一年以上，高端供给严重紧缺；②英伟达正与德国设备商SCHMID合作攻关玻璃基板，并明确要求厂商两年内完成开发，公司已建成国内首条全流程自主可控的TGV量产线；③先进封装和800V高压直流架构共同带动引线框架持续高景气，公司是国内引线框架龙头之一，产能满产满销。

AI算力驱动半导体制造持续扩张、痕量杂质检测精度要求不断提升。公司推出的半导体检测设备是国内少数具备AI自动调谐、AI干扰消除、智能故障诊断等功能的国产高端质谱仪。

①AI服务器单机柜功率向MW级迈进推动电源PCB向厚铜升级，公司聚焦AI服务器电源板已突破30层厚铜（≥3oz）HDI（≥3阶4压）的技术壁垒，掌握4-12oz厚铜高多层产品的批量生产能力；②灵巧手是人形机器人实现精细操作与环境交互的核心执行末端，是产业链中技术壁垒最高、价值量最集中的环节之一，公司全球首创链式灵巧手并已小批量交付并配套智元机器人等客户；③最新版《住宅项目规范》将设电梯的门槛从7层及以上大幅降至4层及以上，同时“十五五”期间全国计划更新和加装住宅电梯57.5万台，规模较“十四五”近乎翻倍。

据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，TGV激光微孔设备是玻璃基板制造的核心环节。公司是A股为数不多同时实现晶圆级与面板级TGV（玻璃通孔）封装激光技术全覆盖的设备商。

①政策推动制造业全流程智能升级，公司卡位了“人工智能+制造”的智能装备、中试验证与算力底座三大环节；②Agent驱动CPU密集型任务井喷，国产AICPU迎来需求拐点，公司参股子公司在CPU商业化与生态验证进展顺利，在售芯片已获得多家客户认可；③薄壁交叉滚子轴承在各类精密减速机中扮演着不可或缺的角色，是其实现高精度、高刚性回转运动的核心支撑元件，国内厂商正积极研发打破垄断。