财联社资讯获悉，据媒体报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。

一、AI封装驱动材料升级，玻璃基板迈入产业化拐点

平安证券表示，AI封装驱动材料升级，玻璃基板迈入产业化拐点；TGV玻璃基板是新一代先进封装的重要技术路线。随着AI算力需求激增与芯片封装大型化，传统有机载板、硅中介层在受热翘曲、高成本等问题愈发凸显，TGV玻璃基板凭借良好的热稳定性、介电性能、利用效率等优势，有望成为新一代先进封装重要路线。尽管TGV玻璃基板距离规模化应用，仍需解决原片与TGV环节可靠性、经济性问题。但随着英特尔、台积电、三星等国内外大厂纷纷加大投入研发，玻璃基板行业或在2028年前后迎来量产，并逐步应用到AI芯片封装载板、中介层，以及CPO与射频封装领域，未来发展空间广阔。

二、相关上市公司：沃格光电、彩虹股份、帝尔激光

沃格光电芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平，如TGV技术可实现最小孔径5μm、最大深宽比100:1，可加工玻璃厚度范围0.05-1.1mm，且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证，全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。

彩虹股份已掌握oxideLCD用玻璃基板技术，并将根据市场需求适时安排生产。

帝尔激光的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。