从图表热词统计数据看，人工智能、工业机器人、半导体排名前三，此外CRO、IDC、储能等靠前。

麦格米特：公司聚焦AI算力基础设施核心领域，面对未来3-5年数据中心架构的发展趋势，在电源领域目前公司已逐步完善“模块——机架——整柜”一体化供电方案，可覆盖千瓦级至兆瓦级AI电力需求。公司数据中心供电方案主要围绕三个层面，即：柜外供电解决方案，主要包括边柜及SST(研发中)；储能补偿方案，涵盖交流侧及直流侧产品；及适用于集中式与分布式架构以及稳压及补偿方案的机柜内供电解决方案。

野村东方国际证券称，公司已构建AIDC全栈供电解决方案，是海外头部算力基础设施公司指定的数据中心电源推荐提供商之一。据公司投关活动记录，公司已开始向部分北美大客户批量供货，同步推进多家头部云厂商的定制化项目；公司目前的研发资源已向VeraRubin平台相关产品倾斜，预计2026年下半年和2027年相关产品会逐渐放量，并有望在未来1-2年成为公司AIDC电源产品海外市场需求量最大的产品。与此同时，公司指出2026年下半年订单较上半年明显增加，看好较高毛利率的AI电源出货量增加支撑公司盈利能力较上半年明显改善。

至纯科技：公司半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求，在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。

公司持续加速电子大宗气体领域布局，国内首座完全国产化、适配12英寸晶圆28纳米制程及更先进制程的半导体级大宗气体供应工厂稳定运行，打破国际厂商垄断，实现该制程国内自主大宗气站零突破。第二座大宗气站已投入运营并开始供气，后续将随客户产能释放带来稳定运营收入。同期电子材料及服务收入同比增长超过100%。同时公司TGM、TCM驻厂服务有序推进，可为晶圆厂提供气体、化学品综合配套服务，腔体部件清洗业务已通过客户验证并逐步放量。

9月21日《MLCC+薄膜电容，具有光模块领域中相关电容器的生产技术能力，这家公司的MLCC已批量配套通信卫星保持行业领先，柔直电容器正面向电网推广》

9月14日《金刚石+液冷，这家公司具备微通道冷板、液冷散热模组及高性能TIM一体化供应能力，相关液冷产品已在数据中心AI服务器批量应用，金刚石导热复合材料已完成技术储备》

9月8日《ABF载板+电子树脂，高速电子树脂已绑定多家全球一线覆铜板厂商，间接供货英伟达、华为等主流服务器体系，这家公司ABF载板材料、光刻胶原料加速突破》

9月3日《液冷+AI算力，这家公司近期中标CSP客户液冷订单，自研全套散热体系覆盖液冷板/Manifold/CDU/UQD，量产在即》