《科创板日报》9月24日讯，近日，四川矽芯微科技有限公司（下称“矽芯微”）完成2亿元B轮融资。据披露，本轮投资方包括湖北国资、浙江国资及功率半导体企业新洁能。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，矽芯微后续2年的融资预测概率为71.77%。该数据仅为模型基于现有信息作出的估算，不代表实际融资结果。

矽芯微成立于2015年，总部位于四川遂宁射洪。公司将自身定位为半导体先进封装领域的CXO企业，主要为芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂提供晶圆级中道工艺开发、验证及加工服务。

所谓晶圆中道加工，处在晶圆制造完成之后、切割和最终封装测试之前，主要涉及凸块下金属化、再布线、凸块制造、晶圆减薄、临时键合和铜铜键合等工艺。矽芯微目前主要面向IGBT、SiC MOSFET、功率IC及射频微波器件，提供工艺定制开发和批量加工，并延伸至部分材料及设备解决方案。

这一区域既不同于前端晶圆制造，也不等同于传统封装厂提供的完整封装测试服务。其商业价值在于，部分芯片企业没有必要为某项中道工艺单独建设产线，可以将工艺开发、小批量验证和后续加工交给专业服务商，从而降低设备投入并缩短产品导入周期。对于服务商而言，持续获得订单则依赖良率、批次一致性、客户验证周期和产能利用率。

与单纯财务投资相比，新洁能的加入具有更明确的产业协同意味。

新洁能主要从事MOSFET、IGBT、SiC等功率半导体芯片和器件的研发、设计及销售，而矽芯微现阶段的主要业务正是功率半导体和射频微波器件的晶圆中道加工。双方分别处于功率器件设计和晶圆级加工环节，但此次投资是否伴随具体订单、产能锁定或联合开发安排，目前尚无进一步披露。

矽芯微官网披露，公司已服务超过100家客户，覆盖IDM、晶圆厂、芯片设计公司和封测厂。公司称，其首款实现进口替代并进入汽车应用的产品，累计加工交付超过4万片晶圆。上述客户名称及交付数据尚未获得客户侧公开信息印证，现阶段更适合作为公司经营口径引用。

从产能布局看，矽芯微正在由射洪向成都扩展。其成都基地于2025年10月启动厂房装修，2026年完成首片8英寸晶圆加工并进入小批量试产。当地政府披露，该项目约用5个月完成设备进场、调试、通线、工艺导入和小批量生产。

公司预计，成都基地建成后，其晶圆加工能力可覆盖6英寸至12英寸晶圆，以及硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓和钽酸锂等不同基材，规划月加工能力为6万片。

从产业链位置看，矽芯微现有业务与AI芯片所采用的2.5D、3D高密度集成封装存在工艺交集，但并不能简单划为同一市场。盛合晶微等企业已经在面向高性能计算芯片的2.5D及3D封装领域形成规模化能力；矽芯微目前的业务基础则主要来自功率半导体和射频微波器件，其再布线、凸块制造及晶圆减薄等能力可向更复杂的先进封装延伸，但混合键合、Chiplet等方向仍应结合客户验证和量产进度判断。

目前，国内先进封装投资正在沿两条路径推进：一类是封测龙头和高密度封装厂商扩充2.5D、3D及晶圆级封装能力，承接AI、高性能计算和存储芯片需求；另一类是矽芯微这类专业中道加工企业，围绕功率器件、射频芯片和第三代半导体提供柔性工艺开发及加工服务。前者单线投入更大、客户集中度更高，后者切入门槛相对灵活，但也更依赖细分工艺积累和稳定订单。

对矽芯微而言，本轮融资之后需要观察的是成都基地由小批量试产走向稳定量产的速度，包括客户验证进度、良率、产能利用率、主要客户集中度以及实际收入贡献。

若能够以功率器件和射频业务支撑现有产线，再逐步向更高密度的晶圆级封装工艺延伸，公司才可能把扩产和估值增长转化为可持续的经营表现。