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【盘中宝】该技术是实现2.5D/3D先进封装的关键,应用领域正逐渐向AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域扩散,未来市场规模有望突破百亿,这家公司已开展相关技术研发
该技术是实现2.5D/3D先进封装的关键,被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术,应用领域正逐渐向AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域扩散,这家公司已开展相关技术研发。

往期回顾:9月23日09:13《盘中宝》发布文章并引用券商观点指出:AI算力需求推动先进封装升级,玻璃基板有望成为下一代封装核心材料。文章提及沃格光电和戈碧迦,沃格光电在9月23日收获涨停,戈碧迦当日涨超9.88%。

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