Coherent近日宣布推出PhotonLink™，该集成光学平台汇聚了公司关键光子技术组合、精密组装与测试能力，为下一代AI数据中心提供光学解决方案，支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片间光互联，预计从2026年第四季度开始贡献收入。据介绍，公司数据中心制造基地已累计出货超过3亿颗磷化铟激光器和超过10亿颗磷化铟及砷化镓光电探测器，并正在扩大其6英寸磷化铟和特种光纤产能，以支持PhotonLink的产能爬坡。

财联社VIP特联合蜂网火线直连“光通信”行业专家，讨论AI光模块升级带来的衬底供需变化、设备价值量提升及国内产业化进展。

问题一：AI数据中心把光模块从800G推向1.6T、NPO和CPO，为什么磷化铟衬底与光通信设备会在同一阶段出现需求增长？

专家：磷化铟主要用在高速光芯片的发光环节，包括EML激光器和连续波激光器。AI集群规模扩大后，服务器之间需要搬运的数据量增加，光模块速率由800G向1.6T升级，并逐步探索NPO和CPO。通道数量增加、单通道速率提高，高速激光芯片及其上游磷化铟衬底的用量随之增长。

这轮需求同时包含扩产和技术换代。光模块厂商增加产线，会采购更多贴装、耦合、点胶和终测设备；产品从800G升级到1.6T后，原有测试带宽和耦合精度不再满足要求，还需要更新采样示波器、误码测试仪以及光芯片测试平台。CPO进一步把光引擎放到交换芯片附近，晶圆级测试、已知良品芯片测试和多通道耦合的设备需求继续增加。

问题二：当前磷化铟衬底到底紧在哪里？不同尺寸的价格、需求量和2027至2028年的供给变化大致是什么水平？

专家：当前紧缺集中在3英寸和4英寸产品。2英寸、3英寸和4英寸衬底报价约为1200元、4000元和7000元；年初以来2英寸涨幅约6%，3英寸接近三倍，4英寸上涨数十个百分点。海外供应以4英寸为主，国内仍处在3英寸占比提升、2英寸逐步下降的阶段，因此具备大尺寸稳定量产能力的产能更紧。

需求端测算的光模块用磷化铟约为200万至300万片。单片3英寸衬底含铟约10至11克，200万片对应的金属铟消耗约20吨；全球原生铟产量约1100吨，磷化铟增长对金属铟总量的拉动相对有限。金属铟总量相对充足，短期瓶颈集中在长晶、加工良率、大尺寸一致性和客户认证。

住友、AXT、北京通美等厂商都在扩产，部分规划达到原有产能的三倍以上。AXT提出2026年磷化铟产能较2025年四季度运行水平翻番，并把2026年底季度收入产能目标提高至6000万至6500万美元。新增晶体生长、切磨抛加工和客户认证需要时间，2026年至2027年仍是结构性偏紧阶段；若各家扩产按计划落地，2027至2028年的供给压力会逐步缓解。

问题三：从800G升级到1.6T和CPO后，测试、耦合与组装设备具体增加了什么，设备价值量为什么会上升？

专家：测试仪器首先发生代际更换。高速光模块需要采样示波器观察眼图和信号质量，还需要误码仪、时钟恢复及矢量网络分析仪完成不同环节的测试。800G升级至1.6T后，部分高端进口示波器报价由约10万美元提高至约40万美元；速率继续提升至3.2T时，带宽、采样精度和通道数还会进一步提高。

光芯片端的测试也在前移。光芯片完成晶圆制造后，需要经过晶圆测试、晶圆切条后的Bar条测试以及已知良品芯片测试，也就是KGD测试，尽量在进入高成本封装前识别不良芯片。CPO双面晶圆的现有测试效率较低，产业交流口径约需6至8小时完成一片，测试效率已经成为量产设备需要解决的问题。

组装端同样增加工序和设备种类。1.6T光模块使用三类锡膏印刷设备，800G使用两类，设备单机价值量约翻倍；点胶、共晶贴装、光纤研磨及自动化组装线也随模块扩产同步增加。设备需求由单纯增加产线，扩展为设备数量、精度和单机价值量共同提升。

问题四：国内磷化铟衬底企业分别处于什么产能、良率和客户阶段，哪些进展已经进入量产或订单兑现？

专家：云南锗业2025年拥有2至4英寸磷化铟衬底产能约15万片，全年实际产量约10万片；2026年初新增约30万片4英寸产能，其中包含少量6英寸能力。公司2026年上半年产量约9万片，已接近2025年全年水平，并签订覆盖2026年下半年至2027年的下游订单，量产爬坡和订单衔接相对清晰。

博杰股份正在推进对鼎泰芯源的控股收购。项目现有单晶炉超过100台，计划在2027年3月前达到200台以上正常投产；2026年底有效产能目标约20万至25万片，以3英寸和4英寸为主，年内良率目标为40%以上。该项目仍处在扩产、良率提升和客户导入同步推进阶段。

光智科技通过相关资产布局2至6英寸磷化铟衬底，并已进入量产阶段，产业链协同覆盖高纯铟、红磷和衬底制造。6英寸产品能够提高高密度激光阵列的版图利用率，但长晶稳定性、原料纯度和客户认证周期更长，现阶段仍以3英寸、4英寸产品贡献主要供给。

问题五：国内光通信设备企业已经拿到哪些产品订单或进入哪些验证阶段？测试仪器、光芯片测试和自动化装配如何分工？

专家：测试仪器环节，联讯仪器覆盖光模块、光芯片和半导体测试，新接订单与在手订单保持较高水平，并针对CPO双面晶圆的低效率测试问题推进新设备方案。华兴源创旗下普赛斯的1.6T成套测试方案已向海外客户送样，另有光芯片测试合作推进；800G产品在头部客户验证接近尾声，1.6T示波器处于客户验证和小批量订单阶段。

华盛昌旗下伽蓝特专注光模块和光芯片测试，1.6T光示波器已有展示样机并处于送样阶段，基础测试产品交付周期约1至2个月。优利德的1.6T光示波器计划在2026年完成研发，产业交流预计2027年二季度形成实质出货；2026年1至8月光模块相关产品订单口径超过1亿元。各家公司所处阶段从样机、验证、小批量到订单验收依次展开。

凯格精机提供锡膏印刷、点胶及光模块组装线。公司光模块组装线在手约16条，单线价值量约1000万元；1.6T相关锡膏印刷设备已有在手订单。