据Omdia数据,2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元,2030年有望突破320亿美元,TGV激光微孔设备是玻璃基板制造的核心环节。公司是A股为数不多同时实现晶圆级与面板级TGV(玻璃通孔)封装激光技术全覆盖的设备商。
无论是自动驾驶还是机器人,物理AI的落地都绕不开操作系统对异构算力、实时控制与端云协同的调度。公司是AIOS领先企业,卡位了AI从“数字世界”走向“汽车与机器人等物理世界”的系统层接口这一稀缺生态位。