高通发布专为智能体AI时代打造的芯片产品,IDC预计2026年中国新一代AI手机出货量占比将超50%,这家公司芯片成功用于豆包AI手机,另一家已进入努比亚供应链。
高通发布专为智能体AI时代打造的芯片产品,IDC预计2026年中国新一代AI手机出货量占比将超50%,这家公司芯片成功用于豆包AI手机,另一家已进入努比亚供应链。
机器人+卫星+PCB,PEEK材料可应用于机器人轻量化解决方案,向覆铜板龙头生益科技提供PTFE产品,全资子公司产品用于“东方红”“神舟”等系列,这家公司功能结构件广泛用于军工、半导体、医疗器械领域。