①黄河旋风全资子公司莲熠钻石发布关于大单晶产品的价格调整函。自2026年11月1日起，大单晶产品(培育钻石毛坯)在原有价格基础上上调10%。
②华安证券研报指出，培育钻石行业的前景将持续看好，尤其在高端制造、半导体、量子计算和环保领域的应用，市场将不断扩展。
据媒体报道，三星电子预计明年将HBM4系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代HBM4及第七代HBM4E。为配合扩产，公司计划将关键材料玻璃载板的采购量在今年的基础上再提升2.5倍。
国金证券分析师张真桢称，HBM供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位。三星已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单，致使现货市场极度紧缺，HBM现货价已涨至长约价的4-5倍。2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，产能缺口仍维持在50%至60%。HBM抢货情况相当激烈，供给紧缺格局短期难以逆转，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
中科飞测的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求。
博敏电子当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等。
