京东方A：玻璃基封装载板试验线全线拉通 24层产品已送客户验证

财联社9月22日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，完成尺寸超过100×100毫米的24层基板产出，并通过厂内信赖性测试。目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行。量产决策条件包括客户订单量及良率保证，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。公司已投入近10亿元建设中试线，实现TGV打孔、镀铜、ABF增层及后道全链拉通。MicroLED短距光互连系统方面，已完成光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。未来一年将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。下半年LCD面板BOM成本预计上涨5%-8%，公司将通过调产品价格消化压力。“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，机械强度提升50%，可耐受零下40℃低温反复弯折，已获SGS认证并与国内头部客户合作用于品牌旗舰系列产品。

①截至9月8日，年内已有超610家外资机构累计开展A股调研5581次，调研频次与覆盖范围较往年显著扩容；
                                    ②外资重点聚焦半导体、电子、机械制造、电力设备、医疗等领域头部公司；
                                    ③截至二季度末，QFII持仓覆盖超1700家A股上市公司，持股市值3737.86亿元。

①本周，机构调研活动覆盖上市公司近342家。其中，共有24股受到机构高度关注，调研次数均超过100次。
                                    ②若统计各行业的调研次数，医药生物、电子、电力设备板块成为机构本周的重点关注方向。
                                    ③细分至二级板块，医疗器械、半导体、汽车零部件、化学制药、光伏设备股调研量居前。