《科创板日报》9月22日讯（记者 郭辉）佰维存储晶圆级先进封测制造项目三期将启动投资。

佰维存储今日晚间公告称，基于公司的发展战略需要，为把握市场发展机遇，提升公司市场竞争力和综合实力，该公司及其控股子公司广东芯成汉奇，拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》。

佰维存储方面预计，上述晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元，包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等。

项目投资资金来源方面，公告显示，资金来源为广东芯成汉奇自有及自筹资金（含第三方对广东芯成汉奇的增资款、银行贷款等），不涉及募集资金。

该交易的实施已于9月21日通过董事会审议，无需提交公司股东会审议。佰维存储表示，公司将尽快推进项目合作协议的签署工作，推动项目落地事宜。

随着半导体工艺逼近物理极限，先进封装成为“超越摩尔定律”的重要途径。其具有小型化、轻薄化、低功耗与功能集成的优势，可广泛用于智能终端、高效能计算等新兴领域。通过先进封装技术提升芯片性能成为集成电路行业技术发展趋势。

佰维存储晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应2.5D月产能约3000片。

截至目前，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。

据佰维存储今年一季度接受机构调研时称，其晶圆级先进封测制造项目预计2026年底月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。

广东芯成汉奇作为晶圆级先进封测制造项目的实施主体，已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。

目前佰维存储先进封装技术主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。佰维存储表示，目前其先进封装良率已达95%以上，预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。

除了在先进封装方面的技术布局，主控芯片方面，佰维存储自研国产eMMC主控芯片今年已在多领域实现规模化量产交付；UFS主控芯片已完成回片验证，预计2026年下半年导入终端应用。

同时，佰维存储正布局小容量NAND Flash介质设计领域，已与国内头部代工厂达成战略合作，在24nm/19nm等节点开展中小容量 SLC/MLC NAND 产品开发。目前其SLC NAND产品已陆续进入回片验证阶段，产品指标符合预期，计划于2026年下半年开始导入终端客户；MLC NAND Flash研发工作处于正常开展中。

在企业级（服务器）领域，佰维存储面向数据中心、云计算、AI 服务器等高吞吐、高可靠场景，持续加大企业级存储研发投入与市场拓展力度，加深与联想等一线OEM厂商的合作，促进长期合作框架达成，并同步推进与互联网云厂商的业务合作落地，同时，佰维存储实现了涵盖 PCIe SSD、SATA SSD 等产品的批量供货。

佰维存储2026年上半年实现营业收入155.75亿元，同比增长298.1%；归属于上市公司股东的净利润71.66亿元，上年同期亏损2.26亿元，同比扭亏为盈。

佰维存储表示，上半年业绩增长主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。