打开APP
×
19:24 曦智科技在云栖大会首发3.2T/6.4T SNPO硅光芯片
《科创板日报》22日讯,在2026云栖大会期间,曦智科技首发3.2T/6.4T SNPO(Scale-up NPO)硅光芯片,该芯片符合由阿里巴巴与ODCC牵头发起的NPO规范。本届云栖大会,阿里云发布了基于SNPO互连架构的磐久超节点服务器定义的光互连方案,接口设计兼容112G/224G SerDes并支持向448G演进。而曦智科技首发的3.2T/6.4T SNPO硅光芯片,集收发一体,在单芯片上实现了16路独立53/106Gbaud调制器通道,和16路独立53/106Gbaud探测器通道,调制器与探测器带宽均超过55GHz。 (科创板日报记者 黄心怡)
TMT行业观察 半导体芯片 阿里巴巴 服务器 5G 6G 阿里云 光芯片
阅读 6019
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加