AI飞速发展驱动材料升级，该行业有望成为重要增量细分环节，机构称2026年是其商业化导入元年，这家企业产品已通过客户测试，另一企业订单陆续交付中。

该技术是实现2.5D/3D先进封装的关键，被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术，应用领域正逐渐向AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域扩散，这家公司已开展相关技术研发。

同比增近100%，AI飞速发展下机构上调2026年该行业市场营收预测，多个关键环节瓶颈预计持续至2027年，这家企业持续推进产能扩建，另一企业新产品开发已进入工程化阶段。

未来AI基础设施的核心形态，多家厂商集中展示这类产品，机构指出行业元年已至，这家公司已发布相关领域产品。

这类产品厂商收入开始加速兑现，前期试点项目逐步转向批量部署，服务业和工业场景或拉动需求，这家公司已全面布局相关领域。