①政策推动制造业全流程智能升级，公司卡位了“人工智能+制造”的智能装备、中试验证与算力底座三大环节；②Agent驱动CPU密集型任务井喷，国产AICPU迎来需求拐点，公司参股子公司在CPU商业化与生态验证进展顺利，在售芯片已获得多家客户认可；③薄壁交叉滚子轴承在各类精密减速机中扮演着不可或缺的角色，是其实现高精度、高刚性回转运动的核心支撑元件，国内厂商正积极研发打破垄断。

①今年以来AI服务器带动的PCB高多层化使电子布需求激增，公司特种纤维布产品已覆盖低介电一代、低介电二代、低膨胀及超低损耗低介电（Q布）全品类；②相较纯地产公司而言RWA+地产更具备想象空间，公司旗下的金融科技平台已获取香港证监会数字资产投资组合管理牌照升级。

铋是制造碲化铋基热电材料的核心原料，产业结构与铟/磷化铟高度相似，上游高纯铋战略价值凸显，公司已打通从铋、碲原料到TEC器件的完整制造链路。

①台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求、交货周期大幅拉长，具备低成本、大尺寸面积与更高产出效率的FOPLP（扇出型面板级封装）正成为业界缓解产能瓶颈、承接AI芯片与高性能计算溢出需求的关键替代路径；②摩根士丹利明确指出测试是CPO大规模量产的瓶颈，测试设备需求呈指数级爆发。公司通过并购切入该领域，并已进入全球头部光通信客户供应链。

在国产超节点从2027年起进入规模交付的产业节奏下，公司凭借超节点整机柜方案的前瞻卡位、switch tray的渗透率提升以及头部互联网客户的深度绑定，正处于从传统交换机供应商向超节点核心网络设备商延伸的业绩加速释放期。