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【机构调研】这家公司切入半导体精密加工领域,相关技术已导入800G/1.6T光模块产线
这家公司通过外延并购正式切入半导体精密加工领域,聚焦AI及硅光领域微纳加工业务,相关技术已导入800G/1.6T光模块产线。
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