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【研选•行业数据】AI芯片高功耗驱动近芯片散热材料升级,金刚石有望成为高热流密度器件的重要增量散热材料
GPU、ASIC等高性能芯片功耗和热流密度持续提升,传统铜、铝散热材料性能边界逐步显现,金刚石凭借高热导率和低热膨胀系数,有望成为高热流密度器件的重要增量散热材料。
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