《科创板日报》22日讯，2026云栖大会上，阿里平头哥发布国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。阿里集团CEO吴泳铭表示，阿里自研M890 AI超节点已具备支撑2万亿参数大模型的推理，已于本季度规模化上架阿里云数据中心。同时阿里全面布局端侧AI生态，开源千问2.7B模型并正式推出千问移动端AI解决方案。 （科创板日报记者 黄心怡）