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【风口研报·公司】打造光模块“PCB+元器件+解决方案”差异化优势,这家公司积极推动mSAP工艺扩产,陶瓷衬板切入光模块MicroTEC温控领域
打造光模块“PCB+元器件+解决方案”差异化优势,这家公司推动1.6T光模块PCB量产,陶瓷衬板切入光模块温控领域,关键设备计划于2026年第三季度起陆续到货安装,届时mSAP工艺产能有望得到有效扩充。
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