①高端铜箔+HVLP,这家公司RTF、LP、HTE等高附加值电子电路铜箔已规模化量产,HVLP系列、RTF-Ⅲ与载体铜箔已出样验证,客户覆盖生益科技、南亚新材等;
②半导体材料+DBF,已量产轻薄化、窄边框及Mini-LED显示模块并提升车载显示占比,这家公司子公司布局湿电子化学品、CMP抛光液等高端电子材料。
机器人+英伟达,机器人控制器具备完整的“大脑+小脑”控制器能力,产品深度接轨英伟达机器人生态,参股LPU芯片企业,并与其联合发布Token工厂,这家公司已布局具身智能、AI智算、AIAgent等领域。