①高端铜箔+HVLP，这家公司RTF、LP、HTE等高附加值电子电路铜箔已规模化量产，HVLP系列、RTF-Ⅲ与载体铜箔已出样验证，客户覆盖生益科技、南亚新材等； ②半导体材料+DBF，已量产轻薄化、窄边框及Mini-LED显示模块并提升车载显示占比，这家公司子公司布局湿电子化学品、CMP抛光液等高端电子材料。
全球首个！安恒信息发布捕获AI Agent自主攻击的AI原生产品，机构称AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入，这家公司推出AI安全一体机，另一家AI数据安全分类分级产品获得市场高度认可。
工信部要求推动算力设施扩容提质！分析师看好国产算力正迎来“产业景气+资本催化”的双重窗口，这家公司的FAU已在国内头部光模块厂商批量出货，另一家产品有应用于AI算力领域。
①光通信测试+VNA，已通过收购信测通信切入光通信测试领域，正式发布VNA3000系列矢量网络分析仪，适用于通信设备研发、产线批量测试、天线与电缆测量等场景，这家公司获净买入；②封装材料+存储芯片，QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品实现了突破，产能持续满负荷，机构大额净买入这家公司。
覆铜板+半导体材料，高速覆铜板、BT载板树脂形成小批量出货，靶材性能达到先进水平，抛光液即将开展客户送样评价，树脂继续稳居细分领域市占率首位，这家公司电子级环氧树脂预计四季度进行设备安装。
高通发布专为智能体AI时代打造的芯片产品，IDC预计2026年中国新一代AI手机出货量占比将超50%，这家公司芯片成功用于豆包AI手机，另一家已进入努比亚供应链。
