《科创板日报》21日讯，近日，北京光引聚合科技有限公司（下称“光引聚合”）完成Pre-A轮融资，融资金额数千万元，投资方为温润投资、盛科创投。

所获资金将定向投入苯并环丁烯（BCB）光刻胶及其衍生材料的研发迭代、产线扩充与下游应用验证，进一步提升公司在先进封装等关键领域的产品供给能力。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，北京光引聚合科技有限公司后续2年的融资预测概率为60.26%。

光引聚合成立于2024年，总部位于北京市顺义区，是一家专注于BCB光刻胶及其衍生材料研发、生产与销售的公司。

公司依托自主可控核心技术实现BCB光刻胶产业链国产化，填补国内市场空白。目前已成为全球除美国外具备BCB光刻胶吨级量产能力的企业，正持续推进材料配方优化、工艺路线完善及面向不同细分应用的产品迭代。

公司已实现BCB光刻胶吨级量产，生产基地位于山东泰安肥城方舟创园。本轮产业资本入场标志着公司迈入产业化阶段，正加速推进下游客户导入与应用验证，致力于提升面向先进封装等关键领域的稳定供给能力。

BCB光刻胶在政策扶持与本土量产突破双重驱动下，正加速推进全产业链国产化进程。

竞争格局方面，八亿时空的光刻胶树脂已实现规模化生产，并在晶圆厂验证通过且实现量产；鼎龙股份二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已建成，其中3款产品进入稳定批量供应阶段；南大光电有六款ArF光刻胶产品通过客户验证并实现销售，目前其50吨产能尚未满产。

政策情况方面，今年1月，上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，明确支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装实现全产业链突破。