①低介电纤维布+高频高速PCB，特种纤维布主要应用于高频高速PCB、芯片封装基板，年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中，相关产品已完成头部客户认证并批量供应，这家公司获净买入；②存储芯片+半导体设备，业务聚焦于刻蚀、薄膜沉积等工艺壁垒较高的前道核心设备，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系，机构大额净买入这家公司。

《出版业发展“十五五”规划》印发，机构称出版行业当前板块估值处于低位，具备安全边际，这家公司可授权作品有近百种，另一家已合作推出AI智慧教辅等数字化产品。

小摩预计2027年AIASIC细分出货量将超过GPU，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期，这家公司子公司提供ASIC芯片定制设计服务，另一家主营业务包括ASIC产品。

①MLCC+薄膜电容，具有光模块领域中相关电容器的生产技术能力，这家公司的MLCC已批量配套通信卫星保持行业领先，柔直电容器正面向电网推广；
            ②TGV+碳化硅，为业内唯一具备多技术路线整线能力企业，并已交付钙钛矿及柔性钙钛矿整线，这家公司TGV单片清洗设备获头部企业量产订单。

伴随AI算力升级迭代，MLCC在供需缺口边际扩大+高容渗透率提升双重驱动下，价格正呈现上行趋势，这家公司MLCC产品收入占整体收入的比例约为40%，另一家研发量产的相关细分产品规格可达数百种。