①低介电纤维布+高频高速PCB，特种纤维布主要应用于高频高速PCB、芯片封装基板，年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中，相关产品已完成头部客户认证并批量供应，这家公司获净买入；②存储芯片+半导体设备，业务聚焦于刻蚀、薄膜沉积等工艺壁垒较高的前道核心设备，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系，机构大额净买入这家公司。
超前培育量子科技等前沿赛道，机构称其已上升为国家战略科技力量，政策+资本+科研推动产业化提速，这家企业参与了多个细分研究，与多个客户形成密切合作，另一企业已全链条布局。
①MCU+光模块，MCU已进入全球头部电源厂商供应链，正与客户推进多芯片方案落地，这家公司光模块专用MCU适配800G/1.6T高端需求并在多家光模块厂商稳步推进导入； ②超节点+算力，超节点首创正交无背板零线缆互联架构，单机柜最高可部署128张GPU、可平滑扩展至1.6万卡规模，这家公司推进“电交换+光互联”等双路线探索。
机构称CPU交货周期延长至25-30周，随着活跃Agent数量增长，行业需求有望迎来加速释放，这家企业一季度细分业务收入同比增超100%，另一企业参股公司已通过客户各项性能测试。
①汽车热管理+液冷+机器人，汽车热管理领域与比亚迪、上汽建立直接合作，向北美和欧洲供应数据中心液冷的相关产品，已完成向柔性机器人生产线改造，这家公司获机构大额净买入； ②半导体+次新，半导体零部件细分行业稳居国内前三，北方华创、中微公司为前两大客户，并进入Lumentum供应链体系，两家机构大额净买入这家公司。
AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求，这一领域成为影响系统性能和功耗的关键环节，这两家公司细分材料产品已通过知名客户验证，并已实现小批量生产与销售。
