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芯德半导体完成港股上市备案 系体封测技术解决方案提供商 小米、OPPO、联发科投了
科创板日报记者 陈俊清
2026-09-21 星期一
原创
①芯德半导体获得证监会国际司出具的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书;
②公司拟发行不超过3.68亿股境外上市普通股,并在香港联合交易所上市,其创始团队具有长电科技工作背景,小米、OPPO、联发科为其投资方。
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《科创板日报》9月21日讯(记者 陈俊清) 近日,证监会官网公告显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司(下称:“芯德半导体”)获得证监会国际司出具的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。2026年5月8日,芯德半导体向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为华泰国际。

这是该公司第二次递表,上一次发生在2025年10月31日。根据备案通知书,芯德半导体拟发行不超过3.68亿股境外上市普通股,并在香港联合交易所上市。同时,公司51名股东拟将所持合计6.94亿股境内未上市股份转为境外上市股份,并在香港联合交易所上市流通。

核心团队拥有长电背景

招股书显示,芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。2020年9月,公司正式注册成立,定位中高端集成电路封装测试服务提供商,以Bumping和倒装工艺为核心业务切入点。公司于 2021 年完成一期5.4万平方米厂房建设并启动批量生产。

从创始团队来看,芯德半导体的主要高管与长电科技关系密切,据介绍,芯德半导体创始人、董事长张国栋47岁,在半导体行业拥有超过20年的经验。其于2020年9月联合潘明东创立芯德半导体,在创立该公司前,他于2004年4月至2020年11月任职于江阴长电先进封装有限公司,最后担任董事职务。

潘明东也在半导体封装行业拥有超过20年的经验。其于2001年8月至2020年8月期间任职于长电科技(宿迁)有限公司,担任高级工程师及部门副总经理。此外,芯德半导体副总经理刘怡、龙欣江、张中,以及首席财务官方亚萍等高管,均带有长电科技背景。

芯德半导体自2020年9月成立以来,拓展先进封装领域,累积封装技术经验,并具备先进封装的量产能力,涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。是国内少数率先集齐上述技术能力的先进封装产品提供商之一。公司搭建了覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)”,以推进公司的技术研发。

截至2026年4月30日,芯德半导体在中国共拥有225项专利,包括39项发明专利和186项实用新型专利,涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域,另有三项PCT专利申请。

增收不增利 预计2026年将继续亏损

芯德半导体采用OSAT模式运营,主要客户是半导体设计公司的上游直接客户,产品获得50多家终端客户的质量认证,包括小米和OPPO。客户包括联发科、联咏科技、晶晨半导体、博通集成、集创北方等知名芯片企业。

从经营业绩来看,芯德半导体近年来增收不增利的趋势明显。该公司收入从2023年的人民币5.1亿元增至2024年的人民币8.3亿元,并进一步提升至2025年的10.12亿元,复合年增长率达41.0%。2023年至2025年,公司分别录得亏损为达3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元,三年累计亏损高达12.19亿元。

另据芯德半导体在招股书中披露,预计2026年将继续录得亏损。主要原因是扬州生产基地在2025年7月开始运营,折旧及摊销以及其他固定成本有所增加,而产能尚未充分利用,从而对盈利产生下行压力。芯德半导体表示,在半导体封装行业中,采用OSAT模式的企业通常面临常见的行业周期,涉及预付资本支出和研发支出,以及产能提升。

上述同期,该公司毛损率分别为-38.4%、-20.1%和-18.0%,尚未跨越盈亏平衡点。

拆分业务来看,芯德半导体主要来自半导体封装产品及测试服务,2025年,该公司QFN、BGA封装及测试为重要收入来源,占比合计超6成;2.5D/3D等高端封装收入占比较小,收入金额仅为24.4万元。收入结构单一的问题较为突出。

根据弗若斯特沙利文数据,按2024年收入计算,芯德半导体在中国通用用途OSAT企业中排名第七,市场份额仅为0.6%,而行业前五名的市场份额共计64%,市场集中度颇高。

小米、OPPO、联发科投了

公司上市前经历了多轮融资,涵盖众多知名国有资本及产业资本。按2025年9月最后一次股权转让价格5.75元/股计算,公司估值约为55亿元。

工商信息显示,芯德半导体当前投资方已涵盖盐城战新私募基金、京津冀产业协同发展投资基金(有限合伙)、宁波金浦鹏源创业投资合伙企业(有限合伙)、无锡先锋智造投资合伙企业(有限合伙)等众多国有资本。

产业资本包括湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、共青城龙芯聚能创业投资合伙企业(有限合伙)、OPPO广东移动通信有限公司、蔚蓝(深圳)私募创业投资基金合伙企业(有限合伙)等。

股权结构方面,其招股书显示,张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人,叠加员工持股平台宁泰芯、宁浦芯,共同构成一致行动集团,合计持有和控制约24.95%的股份,为公司的单一最大股东。晨壹泓彤持股为7.51%,新潮晨光持股为1.04%,两者为一致行动人,一共持股为8.55%。

芯德半导体其他股东还包括江苏省国资如扬州龙投、南京芯聚等,此外,该公司其他股东还包括心联芯、深圳共创、湖北小米长江产业基金、元禾璞华、联发科控制的Gaintech、龙芯聚能等。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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