9月中旬，AI产业链投资主线从下游算力硬件向上游关键材料与端侧应用延伸，OPPO开发者大会、全球高端存储扩产、AI基础设施材料紧缺等事件密集催化。
在此背景下，《盘中宝》依托财联社一手资讯与深度投研体系，精准捕捉端侧AI、半导体材料、PCB上游关键材料三条市场暗线，前瞻梳理产业链投研看点并提及相关公司，“信息差+逻辑差”双重价值获市场资金认可。以下是本周梳理出的优质案例：
【一】端侧AI迎来多重维度催化！栏目前瞻梳理端侧AI方向，这家公司异动拉升
2026年大模型产业进入第二次结构性跃迁，发展主线切换为能力落地。AI手机、AIPC、具身智能、智能汽车等端侧AI落地主阵地催化频发：苹果、华为、小米等品牌在9月密集发布AI新机型；OPPO ColorOS 17发布，端侧大模型技术底座突破。
栏目"透市场信号→锁定供需拐点→跟踪产业数据→梳理核心公司"的四步投研体系。当市场还在追逐已充分定价的热门方向时，盘中宝通过产业链深度调研和记者一线采编，提前捕捉到了端侧AI产业进程加速这一产业信号。
栏目在9月17日发布文章《英特尔、英伟达等巨头加速布局细分环节，这家企业上半年产品量价齐升》点评AI应用方向，引用国盛证券的观点表示：
端侧AI迎来多重维度催化，产业落地进程加速。2026年大模型产业进入第二次结构性跃迁，发展主线切换为能力落地。AI手机、AIPC、具身智能、智能汽车等端侧AI落地主阵地催化频发：1）具身智能机器人端，Microduck快速放量、成为开发者市场的爆款，证明了端侧AI的市场潜力，其生态运作模式有望形成产业数据收集新范式；2）AI手机端，政策与算力两端共振，生成式人工智能服务备案为大模型上机确立合规依据，9月多款先进手机芯片落地，补齐终端算力短板；3）AIPC端，AMD、英特尔、英伟达等芯片巨头加速布局，持续补齐端侧算力硬件与配套软件生态，为AIPC筑牢技术底座；4）智能汽车端，L2、L3/4级自动驾驶强制性标准落地节奏清晰，行业发展重心全面转向安全管控，合规门槛持续抬升，产业将步入规范化发展阶段。
上市公司中，星宸科技端边侧AI产品主要用于智能机器人、智能IPC、Homebase、AINVR/NAS及企业级算力中心等场景，可在终端或边缘设备本地完成AI感知、推理和决策。公司在9月18日异动拉升，截至9月18日收盘区间最高涨幅达11.33%。
【二】全球高端存储扩产周期开启！栏目前瞻半导体材料机会，Ta股价走高
在AI高性能计算、云计算等需求驱动下，全球半导体制造端扩产计划加速，将持续带动上游电子材料需求扩容。与此同时，在外部环境不友好日益增强与供应链安全考量下，半导体材料国产化已成为国家战略方向，关键电子材料长期依赖进口的格局正逐步改变，国产材料替代空间广阔。
趁此时机，9月15日栏目发文《AI投资热潮下，全球该产业扩产计划加速》点评半导体方向，文章引用山西证券的观点表示：
全球高端存储产能将开启大规模扩张周期，前驱体、光刻胶、湿电子化学品等作为生产存储芯片必备的核心上游材料关键材料，需求预计有望激增，具备优异技术实力的国内厂商或将迎来发展机遇。国盛证券表示，AI投资热潮强劲，关注半导体材料机会。
上市公司中，聚和材料收购韩国SKE旗下空白掩膜版事业部，产品可覆盖主流DUV光刻工艺，已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，并实现量产销售，同时，国内部分客户已开展产品测试及送样。公司股价持续走高，截至9月18日收盘区间最高涨幅达13.58%。
【三】AI基础设施扩张向上游材料扩散！栏目提示相关方向迎来“超级周期”，这家公司股价受关注
据悉，全球AI基础设施的狂热扩张正从下游的GPU和晶圆代工，全面向上游关键基础材料领域扩散。这一趋势不仅重塑了印制电路板(PCB)和多层陶瓷电容器(MLCC)的供应链体系，更催生了一轮周期长、确定性高的上游材料“超级周期”。三大最紧缺材料包括，高端玻纤布、HVLP4+超低轮廓铜箔、光纤。
9月14日14:53栏目发文《该领域2026年AI专用产品需求同比增超200%》并指出：
展望未来，PCB制造技术正朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化及模块化等方向迅猛发展。作为高端PCB所采用的核心导电材料，高端铜箔亦伴随应用市场的持续拓展与升级，在品种的个性化及细分领域呈现出新的变化，同时其性能不断优化提升，逐步向高端化迈进。
文章提及方邦股份，公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年通过相关客户认证并获得小批量订单。方邦股份股价持续走高，截至9月18日收盘区间最高涨幅达15.99%。
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